公司前线华润微题材要点调整更新

时间: 2024-10-08 20:31:17 |   作者: 产品品牌

　　同花顺300033）F10多个方面数据显示，2024年3月9日华润微题材要点有更新调整：

　　2023年10月17日至2024年2月29日，中国华润全资子公司华润股份通过上海证券交易所系统累计增持公司股份2,036,059股，占公司总股本的比例为0.15%，增持金额为人民币1.01亿元，已超过本次增持计划金额下限，本次增持计划已实施完毕。

　　封测事业群具备国内规模最大的激光修调平台，丰富的引线封装产品，全系列的功率器件封及IPM模块封装技术解决方案，其自主研发的60微米超薄芯片封装技术，Copper-ClipBOND技术和倒装技术，双面散热技术等功率封装相关的关键核心技术，目前已应用于大电流MOSFET，IPM模块等功率器件和功率模块封装中，具备市场之间的竞争优势。2021年，智能功率模块封装处于满产状态，客户的真实需求持续增加，封测事业群与客户共同开发新型IPM封装产品，形成丰富全面的IPM封装平台。在大功率器件封装方面，积极开发新型的封装形式，先后投资开发LFPAK，TOLL，TO247等面向新能源，储能领域的核心器件封装平台，为后续业务成长打下坚实基础。2021年，封测事业群在工业与汽车电子应用领域取得突破，销售同比增长42%，并保持了较好的发展势头。面板级先进封装技术取得突破，工艺能力提高，可以覆盖更多的产品门类，2021年已导入49家国内外知名的半导体客户，完成数个产品验证，已有12家客户实现小批量生产，8家客户实现大批量产。

　　功率器件事业群在第三代化合物半导体器件领域取得技术和产业化的显著突破，自主研发的新一代SiCJBS器件综合性能达到业界领先水平，产品在充电桩，太阳能逆变器，通信电源等工控领域获得客户端的广泛认可，2021年度出售的收益实现突破性增长，与此同时，自主研发的平面型1200VSiCMOSFET进入风险量产阶段，静态技术参数达到国外对标样品水平，自主研发的第一代650V硅基氮化镓D-mode器件样品静态参数达到国外对标水平，性能与对标样品相当，完成三批量1000小时可靠性考核，进入转量产阶段，自主研发的第一代650V硅基氮化镓E-mode器件性能达标，器件封装开发完成。

　　公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国最大的功率器件企业之一。在功率半导体领域，公司多项产品的性能，工艺居于国内领头羊，与国外厂商差距不断缩小，国产化进程正加速进行。公司基本的产品包含以MOSFET，IGBT为代表的功率半导体产品和以光电传感器，烟报传感器，MEMS传感器为主的智能传感器及MCU等。以MOSFET为例，MOSFET是公司最主要的产品之一，公司是国内营业收入最大，产品系列最全的MOSFET厂商。公司是目前国内少数可提供-100V至1500V范围内低，中，高压全系列MOSFET产品的企业，也是目前国内拥有全部主流MOSFET器件结构研发和制造能力的主要企业，生产的器件包含沟槽栅MOS，平面栅VDMOS及超结MOS等，能够完全满足不同客户和不同应用场景的需要。根据Omdia的统计，2021年度以销售额计，公司在中国MOSFET市场中排名第三，仅次于英飞凌和安森美，是中国本土最大的MOSFET厂商。

　　公司具备完整的功率器件封装和IPM模块封装技术解决方案，公司自主研发60微米的超薄芯片封装技术，Copper-ClipBOND技术和倒装技术等功率封装相关的关键核心技术，目前已应用于大电流MOSFET，IPM模块等功率器件和功率模块封装中，具备市场之间的竞争优势。2020年，智能功率模块封装产品和客户层面有了较大突破，国内白色家电（主要是空，冰，洗），工业变频器等市场继续发力，预期未来几年将逐步起量。同时特色硅麦封装，光电传感器产品封装项目销售额均大幅度的提高。工业与汽车电子应用取得突破，导入两家汽车电子级产品客户，预期将逐步增量，提升汽车电子科技类产品销售额占比。另外，面板级先进封装技术取得突破，产品性能超出预期，受疫情影响，调整客户策略，着重关注国内客户导入上量工作，目前已导入多家知名设计企业进行验证，并有三家公司实现小批量生产。

　　公司是中国领先的拥有芯片设计，晶圆制造，封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体，智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主，制造全程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。目前公司主要营业业务可分为产品与方案，制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体，智能传感器与智能控制领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造，封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服务。

　　公司的实际控制人为中国华润，国务院国资委持有中国华润100%的股权。公司是华润集团半导体投资运营平台，曾先后整合了华科电子，中国华晶，上华科技等中国半导体先驱。公司及下属相关经营主体曾建成并运营中国第一条4英寸晶圆生产线英寸晶圆生产线，承担了多项国家重点专项工程。经过多年发展及一系列整合，公司已成为中国本土具备极其重大影响力的综合性半导体企业。

　　公司计量MCU，ASIC及配套的电源管理产品已布局多年，产品广泛应用额温枪，耳温枪，电子体温计等，测温产品销售同比增长370%。在疫情期间，额温枪的主控芯片供货2,800余万颗，快速电子体温计芯片供货1.58余亿颗，稳定了市场行情报价，充分体现央企的使命担当和社会责任，为国家的快速复工复产贡献了力量。

　　公司是中国领先的拥有芯片设计，晶圆制造，封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体，智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主，制造全程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。目前公司主要营业业务可分为产品与方案，制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体，智能传感器与智能控制领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造，封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服务。

　　公司是中国领先的拥有芯片设计，晶圆制造，封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体，智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主，制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。目前公司主要营业业务可分为产品与方案，制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体，智能传感器与智能控制领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造，封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服务。公司产品面向汽车电子，计算机，网络通信，工业控制，医疗电子，消费电子等市场的电机，电池，电源三大应用领域，大范围的应用于汽车电子，太阳能光伏及工控，UPS，变频器，充电桩，电动车，通用开关电源，手机快充，照明，电动工具，家电，电焊机，储能，消防，智能电网，仪表等细分市场。