【48812】联动科技：半导体自动化检测体系大多数都用在检测晶圆以及芯片的功用和性能参数

时间: 2024-06-25 23:52:46 |   作者: 产品品牌

  金融界9月11日音讯，联动科技发表投资者联系活动记载表显现，企业成立于1998年，一向专心于半导体职业后道封装测验范畴专用设备的研制、出产和出售。公司的半导体自动化检测体系大多数都用在检测晶圆以及芯片的功用和性能参数，包含功率半导体的测验、模仿类及数模混合信号类集成电路的测验。此外，公司的激光打标设备大多数都用在半导体芯片的打标。公司事务范畴掩盖华东、华南、西南、中国台湾、美国、东南亚等国家和地区，首要客户包含安森美集团、力特半导体、安靠集团等世界一流半导体企业，长电科技、通富微电、华天科技等国内半导体封测范畴有突出贡献的公司，以及中芯集成、比亚迪半导体等国内半导体功率器材有名的公司等。