群创扇出型封装 拼年末量产

时间: 2024-09-17 22:40:05 |   作者: 产品品牌

　　群创（3481）总经理杨柱祥昨（5）日表明，群创布局半导体扇出型面板级封装（FOPLP）三项制程，将以今年末首先量产的先芯片（Chip First）制程技能优先， 估计今年末量产，下一年第1季明显奉献营收。

　　其次，针对中高阶产品的重布线层（RDL First）制程可望一至两年导入量产，至于技能难度最高的玻璃钻孔（TGV）制程将与协作伙伴一起研制，需要两、三年时刻才干投入量产。

　　群创昨日法说会上，法人关心群创南科5.5代四厂终究卖给美光、仍是台积电，群创董事长洪进扬表明，除量化售厂的价格之外，质化部份，也要考虑售后能为两边带来何种新商机。他说，面板业5.5代厂不是最存在竞争力的代代，但对其他厂商来说可能是可利用的厂，这项财物处置案出售，将奉献业外收益。

　　至于近期很夯的FOPLP量产进展，洪进扬着重，群创的技能“现已预备好了”。杨柱祥阐明，群创的面板级扇出型封装技能先从中低阶产品开端练兵，将来再跨入中高阶产品。他说，群创跨入FOPLP，希望该技能成为AI PC工业一环，是处置财物所衍生出新商业模式协作关键。