西安镭特请求一种半导体激光器封装模块专利激光芯片作用在高功率条件下时不会形成热堆积

时间: 2024-11-24 19:17:19 |   作者: 产品品牌

　　金融界2024年11月4日音讯，国家知识产权局信息数据显现，西安镭特电子科技有限公司请求一项名为“一种半导体激光器封装模块”的专利，公开号CN 118889184 A，请求日期为2024年7月。

　　专利摘要显现，本发明公开了一种半导体激光器封装模块，触及半导体激光技术领域，包含激光器热沉模组，激光器热沉模组包含热沉，热沉上设置第二桥接电极，热沉的内部设置散热齿通道热沉侧部竖直设置多个单元结，单元结之间设置榜首桥接电极，单元结包含在热沉外圈上环形设置的多个金刚石铜电极，金刚石铜电极间设置半导体激光芯片，水电模组的端盖上水平设置有多个引线电极。本发明在使用时，电流从引线电极进入，流经第二桥接电极正极，流经金刚石铜电极正极，流经半导体激光芯片，流经金刚石铜电极负极，流经第二桥接电极负极，最终从另一端的引线电极流出，激光芯片作用在高功率条件下时，不会形成热堆积，且在激光芯片出光时有更好的热交换。