【48812】未来功率半导体的封装趋势和应战线上会议推进工业协同开展！

时间: 2024-06-22 21:40:34 |   作者: 产品品牌

  功率半导体是电子工业链中最中心的器材之一，能够在必定程度上完结电能转化和电路操控，在电路中首要起着功率转化、功率放大、功率开关、线路维护、逆流及整流等效果。依据Omdia计算，2022年全球功率半导体商场规模达481亿美元，估计至2024年将增加至522亿美元，年复合增加率约为5.46%，增加平稳。我国作为全球最大的功率半导体消费国，贡献了约40%的功率半导体商场。

  然后道封装则是确保器材牢靠性的关键环节。一般功率器材要依据运用的实践工况对芯片进行定制化封装以确保其在运用中的牢靠性，特别是在工业、轿车等对产品耐压、耐温、耐冲击的牢靠性要求比较高的运用范畴。

  跟着国产新能源轿车的兴起，全球新能源轿车的开展已势不可挡。但由于入局车规级芯片范畴存在技能门槛较高、人才匮乏、商场开辟难度大、资金投入较大等困难，国内企业在轿车商场的进程中一直进展缓慢。为此，2024年1月11日，咱们约请汉高我国粘合剂电子事业部-抢先的封装资料供货商，共享其在功率半导体封装范畴最先进的资料，比方功率半导体模块封装资料、高牢靠性导电芯片粘接等方面的研究进展，诚邀您上线与参会嘉宾沟通互动，推进功率半导体封装工业的协同开展和生态立异！大会概况：

  【2024全年方案】隶属于ACT雅时世界商讯旗下的两本优异杂志：《化合物半导体》＆《半导体芯科技》2024年研讨会全年方案已出。线上线下，共谋职业开展、工业前进！商机协作一目了然，欢迎您获取！