沃格光电旗下通格微玻璃基系列新产品露脸世界半导体博览会

时间: 2024-11-23 16:57:39 |   作者: Kaiyun最新官网_产品类型

　　作为半导体职业的“风向标”，本次博览会以“创芯任务，聚势未来”为主题，汇聚了海内外闻名高校院所、职业安排、研究机构、领军企业一起参会。

　　在通格微展台，玻璃基直显载板、玻璃基IC载板、玻璃基微流控载板、TGV玻璃板等系列最新产品招引了很多观众停步、咨询了解。通格微的技能、工艺才能、工业化进展等也受到了职业协会、专业媒体的高度重视。

　　我国半导体协会封测分会秘书长徐冬梅女士、我国半导体协会工作室主任王媛媛女士也走进通格微展台，了解通格微的最新进展。

　　凭仗在光电玻璃精加工范畴所堆集的减薄、镀膜、切开等要害工艺技能才能，进一步推出了职业抢先的TGV微米级通孔、PVD镀铜、多层线路规划等多项自主研制的核心技能，并于2022年景立了江西德虹、湖北通格微两家全资子公司，在全职业界首先布局玻璃基产品在新式显现与半导体先进封装范畴的工业化使用。

　　近年来，跟着人工智能、高功能核算、5G等工业的爆发式增加，从算力到存储，都对芯片功能提出了更加高的要求。玻璃基凭仗多种优势，被视为下一代先进封装的要害资料，招引了包含英特尔、英伟达、三星、AMD等半导体职业巨子的相继出资入局，期望可以经过玻璃基的研制，完成先进封装基板资料的改造，然后大力提高芯片功能，跨过摩尔定律。