金百泽2022年半年度董事会经营评述

时间: 2024-11-27 01:10:43 |   作者: Kaiyun最新官网_产品类型

　　金百泽成立于1997年，专注电子科技类产品研发和硬件创新，聚焦电子互联技术，致力成为特色的电子产品研制和硬件创新外包服务商。公司不断强化印制电路板样板业务的领先地位，并以样板制造为入口，满足客户的产品研发对电子设计和电子制造的需求。公司具备样板和中小批量的柔性制造和快速交付能力，通过开展方案设计、高速电路板设计、印制电路板制造、电子装联、元器件齐套和检测等全价值链服务，为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。报告期内，公司的主要业务未发生重大变化，公司的主要业务可分为印制电路板（PCB）、电子制造服务（EMS）和电子设计服务三类。印制电路板（PCB）是电子科技类产品的核心电子互连件，起到为各类电子元器件提供机械支撑、电气连接和信号传输的作用。印制电路板几乎存在于所有的电子设备中，电子产品的可靠性和稳定性很大程度上依赖于印制电路板的制造品质，因此印制电路板被称作“电子产品之母”。公司的PCB业务聚焦电子产品研制阶段的PCB样板和中小批量板需求。公司印制电路板产品类型覆盖高多层电路板、HDI板、刚挠结合板、高频板、金属基板、厚铜电路板等；产品应用领域覆盖智慧城市、信息技术、工业控制、汽车电子、医疗设备、电力系统、新能源、消费电子及科研院校等众多领域；具有多品种、少批量、短交期、相对高毛利的特点。公司以PCB样板为入口，顺应各行业电子化升级和个性化需求趋势，发展中小批量PCB板，满足越来越多的客户对PCB样板--PCB中小批量一站式采购的需求，有效突破样板市场的规模限制。EMS市场规模是PCB市场的7倍，具有广阔的发展空间。PCB作为电子产品之母，与EMS电子制造服务具有客户同源的特点。PCB与EMS一站式服务简化了客户的供应链管理，多品种、少批量、PCB与EMS服务已成为客户对供应链的策略性需求，具有广阔的市场前景。公司的EMS特色电子制造服务专注于电子产品研发和工程服务需求，为客户提供包括PCBA电子装联服务、BOM齐套服务、电子产品与器件检测服务，通过丰富的研发可制造性设计（DFM）、可采购性设计（DFP）工程数据，以自身的“专、精、特、新”能力为客户提供精准的定制化服务。电子工程设计包括高速电路板设计、方案设计和BOM方案设计。公司经过长期服务于产品研发的经验积累，形成了丰富的可制造性设计（DFM）数据库，通过开展电子设计服务，满足客户加快研发创新速度和减少设计变更频率的需求。公司在深圳、惠州、北京、西安、成都、武汉、长沙等重点城市设立了多个设计部，由经验丰富的工程师组成设计团队。公司坚持“设计先行，技术领先”，集成PCB、EMS和电子工程设计，为客户的产品研发提供垂直整合解决方案，致力于成为特色的电子产品研发和硬件创新外包服务商。基于让创新更简单的服务理念，公司重点在电力、农牧、汽车电子、物联网等细分市场推出基于IDM的硬件智能控制模组方案，赋能战略大客户的数字化转型。2022年上半年，国际局势动荡，全球新冠肺炎疫情仍很严重，国内外消费需求总体下降，人民币汇率波动明显，电子物料供应仍较紧张，大宗物料价格第二季度起虽有所回落，但上半年原材料综合价格同比仍为上涨。公司围绕2022年度经营目标，发挥设计与制造集成优势、供应链优势、研发优势、客户资源优势、生产制造优势等，与上下游保持紧密合作，充分沟通，携手应对，保证了客户端的产品交付需求，确保公司生产经营正常有序进行。报告期内，公司聚焦主营业务，开拓创新，为了保证技术竞争力和新业务领域开发，公司加大了研发投入，提升了集团管理系统和组织能力建设。另一方面，政府项目确认收入同比去年同期减少。虽然第二季度对比第一季度经营成果显著提升，但上半年总体销售收入和利润仍然有所下降。报告期内，公司实现营业收入3.21亿元，同比降低4.14%；实现归属于上市公司股东的净利润1,571.85万元，同比降低49.08%；扣非后归属于上市公司股东净利润同比下降38.56%。创新驱动与数字化转型已成为企业的共识，电子产业加大了研发投入，加快创新速度，对电子产品硬件创新服务的需求越发旺盛。报告期内，为了充分发挥公司PCB样板的技术和服务优势，公司实施PCB样板与小批量产能技术改造，加大高端特色产品研发与生产能力发展，满足客户的技术、质量和交付需求，并以PCB样板为入口加大EMS服务的发展。报告期内，电子制造服务销售额同比增长8.58%。随着公司进入新的发展时期，公司将坚定打造PCB样板领头羊，并做大做强PCB中小批量和EMS一站式服务，实现规模化发展。国内电子制造服务业务持续增长，而对于个性化、多品种、小批量电子产品特色EMS市场，目前尚存在一定程度的竞争洼地，小批量EMS厂家参差不齐，未来市场也会逐渐从中大批量型的消费电子产品EMS市场向多品种少批量的个性化和工业级多行业市场转型。公司继与富士康工业互联网股份有限公司子公司富联统合电子（杭州）有限公司合资在杭州设立EMS工厂和在西安金百泽PCB工厂建设创新型一站式EMS工厂后，2021年在成都设立本地化EMS柔性制造服务工厂，并于2022年上半年开始试运营。报告期内，公司对西安EMS工厂，惠州EMS工厂，杭州EMS工厂均启动了产能技改，技改完成后将进一步增强各区域的EMS服务能力。公司将视电子产品研发区域发展和客户需求继续布局EMS工厂，满足区域客户对本地化服务的需求。2022年上半年，公司加大研发中心建设，新建了电子设计实验室，购置了一批电子产品与元器件试验和检测分析仪器和设备；扩大了电子工程师队伍，开展元器件优选能力的升级建设，电子工程分析与服务能力持续增强。基于电子工程设计、制造和检测分析能力的提升，公司积极协同客户推进元器件选型和国产化替代技术选型与测试，参与技术消缺和供应链“卡脖子”项目，为多家客户提供了优质的一站式解决方案。3、加速营销，研发设计与制造智能化，推进私有云底座建设与云原生技术架构转型升级聚焦公司设计先行、制造与工程服务为核心的战略理念，加速数字化转型，提升营销服务、工程设计、生产制造自动化与智能化水平，打通产品工程数据链，加大在数字化营销、智能设计、智能工程与智能制造的数字化建设投入。围绕研产销数字化转型融合落地，持续推进数据中台建设；围绕数字化中台转型建设，推进私有云数据中心架构底座建设，强化云服务、云存储、云桌面等数据中心服务能力，深化云原生技术中台架构转型升级与低代码平台建设，加速数字化转型技术底座支撑与研发平台能力，赋能数字化转型。营销方面，强化客户数据与客户画像管理，通过数据湖、BI系统与客户服务系统建设，有效提升客户精准管理与分类服务，加速推进互联网营销平台化与数字营销服务系统建设，为营销业务增长打下数字化基础；工程与设计方面，深化推进产品生命周期管理系统PLM应用、可制造性分析DFX系统及升级制造辅助设计研发平台，实现工程与设计阶段的效率明显提升与质量强化；生产制造方面，有效打通与集成融合生产制造执行系统MES及智能仓储管理系统WMS，实现研发与制造极大的效率提升与质量提升，有效促成在PCB与EMS工厂的智能制造与生产运营管理水平；供应链方面，围绕供应链域开展数据治理、数据建模与数据可视化建设，强化供应链数据赋能与价值挖掘。未来公司将进一步整合系统数据架构，加速技术结构转型与场景化数字化重构，加强端到端流程梳理与数字化系统结合，打造具有持续竞争力的数字一体化运营体，提升数智化项目的深度与广度，挖掘数据价值，支撑公司平台化发展。报告期内，公司从营销、产品技术、项目管理角度深耕电子硬件的集成设计与制造服务。公司加大行业纵深发展的多方投入，特别强化了电力电子、新能源、高端装备、智慧农牧、汽车电子、医疗设备和物联网应用等领域，从技术先行、全链打通、聚焦客户和专精行业的维度进行组织架构优化，人才精准定位，设备补全等。对行业大客户设立铁三角服务团队，在细分行业打造与客户共融共生共享的全新服务模型。公司致力技术赋能客户，基于终端用户的产品应用思维，建立“专行业、精产品”的服务理念与精品生态，提供跨界及行业客户的电子产品设计开发、样试、中试与终测等全流程的管家式电子产品制造服务，建立从设计到制造、从样品到批量、从孵化到市场的集研、产、销、服一体的综合解决方案。公司建立了一整套从设计、仿真、NPI、白盒测试、整机老化与产品认证的系统化能力，以“让创新更简单”为使命为客户提供高精度、高质量、高可靠的产品与技术解决方案能力。报告期内，集成设计与制造服务业务规模增量明显，其中电力能源业务订单额同比增长4.54%。公司电子硬件创新服务平台“造物工场”，聚焦产品方案和电子工程的设计服务，基于互联网+协同制造，实现数字化、信息化服务创新。通过数字化转型加互联网服务场景，搭建共享平台，为客户提供一站式解决方案，实现在线估价、下单、进度跟踪、售后，自动化生产、业务、客户数据分析等智能体验。协同客户服务、设计技术、工程技术、制造技术等技术链资源，发展生态链集成供应能力，平台能力与业绩取得较大进步。报告期内造物工场的销售额为1,827.84万元，同比增长116.11%。企业硬件创新数字化转型方兴未艾，造物工场作为公司数字化转型平台，将进一步协同开放技术链，集成内外部生态供应链，打造硬件创新数字化转型服务商。公司发挥25年来专注于电子产品硬件创新设计与制造公共服务平台能力建设,建立了硬见理工教研院、科创中心等人才培育、孵化载体，提供产业人才培育与供需服务，在人才研究及标准制定、专家及师资队伍建设、校企合作、教材及课程建设、人才培养培训、人才评价认证、人才服务等方面，持续深化职业教育；产教融合方面，建设惠州学院签约校外实践教学基地、与惠州经济职业技术学院联合培养现代学徒，吸收高校实习生及合作开展订单班。培养新型学徒，成为企业职业技能等级认定机构并自主开展职业技能等级认定，承办惠州市电子电路行业技能竞赛，线上、线下开展职业技能培训，开发系列PCB设计、研发、制造、管理课程；建设国家级产业人才基地，培养行业人才：2022年6月，金百泽与工业和信息化部人才交流中心签约并挂牌了工业和信息化联合建设电子电路产业人才基地，作为金百泽国家级电子电路培训基地建设的重要开端。公司硬见理工教研院已成为一所现代化、理实结合、创新型的职业技术人才培养基地和金百泽与外界交流的窗口。（三）经营模式公司的销售业务由营销中心统筹，下设国内销售中心、国际销售中心、产品与方案销售中心。公司以定制化产品为主，服务于客户的产品研发，客户和公司之间需要频繁沟通以确定设计和制造细节，因此公司在国内多个城市设立了客服中心、设计中心和柔性制造中心，贴近客户所在地，第一时间响应客户需求，为客户提供专业的售前、售后技术支持。针对国外客户，基于地理距离和文化差异，公司的海外销售更倾向于和当地电子贸易商展开合作，采取贸易商销售的模式。公司积极与当地贸易商建立战略伙伴关系，利用其客户资源，结合贸易商工程师团队的技术服务能力和公司的制造能力，打开当地市场。产品与方案销售中心针对各行业具有代表性的中大型企业客户，组成包含商务管理、技术方案和订单交付等职能的项目型团队，积极跟进客户个性化需求，落实大客户战略。同时通过大客户以点带面形成技术积累，深入产业创新的痛点，帮助行业客户解决其共性问题，积累行业口碑、构建技术壁垒，并以数字化赋能，减少销售和客服的方差，实现规模发展。针对研发类创新企业、科研院校类单位以及工程师创客等小微客户，公司以造物工场的线上工程师服务平台为客户提供服务，解决客户对服务效率的需求。公司对研发活动进行统筹管理，各产品线设立产品开发部，直接面向客户和市场需求进行产品开发；在研发与生产的中间环节，设立新产品导入小组，跟进高端订单的生产，突破设计和制造环节的技术细节；除自主研发外，公司还充分利用产学研合作等方式，和高等院校、研究所共同开展相关研发活动。公司以市场为导向，通过新产品、新技术的开发及时响应市场需求，参与客户产品的开发与设计，同时对行业关键核心技术、前瞻性技术进行研发，提前布局产业产品和技术，增强公司的市场竞争力。公司设立了采购管理部和分子公司采购部，采购管理部负责公司采购管理和集中采购，分子公司采购部负责本地化的采购执行。PCB生产物料主要有覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、油墨、干膜、金盐、化学药品等，公司的常用物料根据订单预计耗用量及安全库存计划采购，非常用物料按实际订单采购；EMS业务中涉及的通用元器件采取库存备料计划方式采购，非通用元器件按订单需求核算用量进行采购。公司对供应商的经营资质、技术能力、产品质量、供货及时性、环境保护等方面进行综合评估，对产品采用试样验证，评估符合要求的供应商纳入合格供应商名录。交易过程中定期对合格供应商进行绩效考核统计与改进。公司产品为定制化产品，采取“以销定产”的生产模式，根据客户订单组织生产，并实施柔性化制造。订单导入：客户订单具有多品种、小批量和一站式的特点，所以工程服务能力尤为重要。工程中心通过智能工程软件处理工程资料，快速处理客户订单，并建立跨部门多功能小组支持工程设计策划、提供制造指示。生产计划：按照公司、工厂和工序三级管理，公司订单交付部统筹客户订单分配和外协安排；各工厂生产计划部，统筹生产计划管理与物料管理，协调生产和采购；各工序按照生产计划要求和排产规则组织生产。柔性制造：建立柔性生产计划系统，包括自动排程系统、异常响应系统、采购与物料保障系统等。按照生产计划，组织多品种小批量的柔性生产；按照订单紧急程度及时调整排程，保证订单按时生产、按时交付。公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”行业，根据具体业务可以细分为印制电路板（PCB）行业和电子制造服务（EMS）行业，其中公司的PCB业务聚焦于样板和中小批量板市场，EMS业务聚焦于中小批量电子制造服务市场。印制电路板的发展状况与电子产业的发展密切相关。作为电子信息产业的基础行业，印制电路板行业的市场规模巨大。根据Prismark数据预测，至2023年全球PCB市场年复合增长率为3.7%，到2023年全球PCB行业产值将达到747.6亿美元。未来几年全球PCB市场仍将保持温和增长，物联网、汽车电子、工业4.0、云服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新动力。全球PCB产业经历了由“欧美主导”转为“亚洲主导”的发展变化，重心亦逐渐向亚洲转移，形成了以亚洲（尤其是中国大陆）为中心、其它地区为辅的新格局。中国大陆是亚太地区乃至全球EMS行业的重要区域，在良好的国家政策、资本和人力资源的支持和庞大的市场拉动下，未来几年国内电子制造服务行业仍将持续增长。尤其是多品种、小批量电子产品的EMS市场，目前尚存在一定程度的供应空缺，小批量EMS厂家参差不齐，许多终端品牌苦于产品完成设计后无法顺利完成试生产导入，因此未来市场对中小批量的EMS供应需求将持续增长。“新基建”、“碳中和、碳达峰”、“工业4.0”等国家战略的实施，为电子信息产业和印制电路板行业提供了更多的发展机遇；新能源汽车、5G通信与物联网、智能工业控制、医疗器械电子将迎来更快的发展阶段。PCB作为电子元器件的基板，其需求必将随着下游终端的向好趋势，持续提升。公司聚焦电子互联技术，专注电子产品研发与硬件创新，致力打通从创客到硬件集成开发，从加工服务到整机产品制造的一站式解决方案。公司总部设在深圳，研发和制造分布在深圳、北京、惠州、西安、杭州、成都等城市。经过二十余年的业务积累，公司建立了适应多品种、小批量的集设计、生产和服务为一体的柔性化平台，培养了一支电子电路产业链的复合型团队，形成了具有优势的技术链和供应链。公司拥有超过500名工程师组成的复合型技术与质量团队，能够深刻理解客户需求，保障产品高品质、高效率地交付，打造了“专、精、特、新”的竞争优势。凭借高效、高质、高速的研发服务，服务于来自全球的近18,000家客户。公司的柔性化制造体系和一站式服务平台相得益彰，解决了和科创型、研发型客户和长尾客户的硬件研发、集成供应、成品制造、可靠性检测等一站式服务痛点，增加了客户粘性，提升了自身的盈利能力，具有业务模式的独创性。公司所处行业属于技术密集型行业，先进的技术创新能力是行业内企业获得持续发展的主要动力。公司自成立以来，一直将技术研发和创新作为发展的核心内容，根据市场调研、技术进步、下游客户需求等情况不断对各项核心技术进行更新迭代，在提升现有产品技术水平和生产效率的同时，不断实现新的产品应用。公司属于国家知识产权优势企业、广东省创新型企业、广东省知识产权示范企业，建有国家级众创空间、广东省省级企业技术中心等创新创业及科研平台、省级工业互联网应用标杆等，子公司西安金百泽于2021年6月获评“西安高新区小巨人企业”，子公司惠州金百泽2021年7月入选国家第三批专精特新“小巨人”企业。2022年6月，金百泽产业人才基地联合建设机构完成签约授牌。2022年，中国电子电路行业协会（CPCA）发布了第21届（2021年）中国电子电路行业主要企业榜单，2021年公司营业收入位列87位，居于内资PCB企业的第54位。2019年10月28日国家工信部公布第一批符合《印制电路板行业规范条件》的企业名单，全国仅有7家企业入选，其中公司成为国内“样板、小批量板、特色板”产品类型的唯一入选者。未来，公司将持续在5G应用、智慧医疗、工业控制数字化升级、特高压直流输电、新能源汽车电子、新能源电力储能、物联网、人工智能等领域和具体应用场景进行技术创新，加快完善产业布局，持续提升用户满意度，提升产品技术附加值和应用范围。随着募集资金投资项目的建成达产，公司业务规模也将不断扩大，通过加大柔性生产线的智能化改造，使之更加适应“多品种、小批量”的生产规模化。同时通过完善和提高方案设计、PCB设计、PCB制造、电子装联、BOM工程、检测等一站式业务，实现电子制造服务规模化，公司市场份额有望持续提升，行业地位将逐步提高。根据《中国制造2025》的相关指引和以“制造硬科技”为核心竞争力的底层逻辑，中国先进制造中最有望实现“国产替代”的几大领域，分别为：工业自动化、电气设备、通信设备、半导体等。未来几年，中国正处于制造智能化升级关键时期，智能制造在物理空间的主要载体是工业自动化，在信息空间的主要载体是工业互联网，是工业自动化的发展方向。工业机器人是工业自动化的主要代表，从工业机器人的发展前景来看，人机协作、人工智能、数字化、轻型化和普及化是趋势。高端制造国产化是国家十四五的重要战略方向，而半导体是其中重要的领域之一。随着中国电子工业的持续高速增长，国内对电子元器件的需求越来越大。但国产电子元器件的性能水平与国际水平还有所差距，特别是大规模集成电路、大功率器件、光电器件等元器件仍有部分依赖进口；使用进口电子元器件不仅会在信息安全、质量控制等方面存在隐患，同时因器件禁运、停产导致的生产保障困难等问题也已经严重制约了我国电子行业的发展。因此，元器件国产化是产业链的发展趋势。为实现用户国产化器件研发更加便捷及高效的需求，公司提供了器件国产化验证板卡设计、PCB制造、电子装联、功能测试的一站式服务，实现从客户需求到产品交付的集成服务能力整合。基于公司25年沉淀的核心产品研制设计与柔性制造服务系统能力，依托公司强大的元器件实验检测能力，向前渗透至客户元器件检测过程，向后打通器件国产化道路，打造元器件国产化设计、制造、验证平台，助推元器件国产化进程，服务行业换芯强链，消除“卡脖子”器件制约。公司定位于电子产品研发和硬件创新外包服务商，聚焦在高端装备、工业控制、航空航天方面，充分利用国产化替代技术，基于20多年的技术储备与积淀，打造产品级硬件解决方案能力，促进行业的稳健发展。围绕智慧农牧、新能源等新领域的新方案，电力、高端装备等老旧设备设施的国产升级替代，物联网、基础材料等安全方案的备份和国产解决方案的升级等，为解决行业的“卡脖子”问题，提供行业实践与应用的建议方案。面对日益激烈的行业竞争环境与产业链上下游供应环境变化，行业格局面临日益聚拢集中态势，单一服务同质化竞争激烈，从单一服务能力向一站式集成服务能力转型是产业链的发展趋势，持续保持与深化工程研发与智能制造能力，利用数字化技术拓展企业业务服务链边界，联合与打通产业上下游，形成产业链集成是企业的核心方向。公司基于让客户产品研发更简单的理念持续推进业务模式创新，深化PCB设计、PCB制造、电子装联、BOM服务、检测认证等业务服务数字化转型建设，并进行业务链与资源链整合，初步形成造物工场硬件创新数字化集成服务平台，为客户群体、研发工程师群体、供应商群体、服务商群体与制造商群体等提供产业协同数字化平台，实现从客户需求到产品交付的全链路数字化转型整合。基于公司25年沉淀的核心产品研发设计与柔性制造服务系统能力，依托数字化技术，将业务服务边界进一步向前渗透至客户产品研发过程，向后打通行业供应与制造过程服务，将更多的客户、供应商及制造商资源进行链接集成，通过数字化与AI技术实现资源与价值的全面整合与赋能，打造全新的电子电路产业数字化新模式。公司致力于打造为客户提供快速集成的电子产品的实现能力，助力客户在VUCA大环境下新产品新技术的快速迭代升级。公司成立25年来，累积了约260万种海量预研产品的NPI制造数据模型，为近18000家客户提供技术支持，进行相关基于设计可靠性的系列实验与产品验证，形成了一套快速高效稳定可靠服务客户的系统化服务能力以适应时代需求。同时为响应VUCA的特性要求，公司组建了多个基于客户的项目管理团队、行业产品客服团队、细分领域的铁三角团队，致力成就客户，将新产品快速市场化，与客户共同成长。PCB作为电子信息化产业的基础元器件，应用广泛，受下游单一行业的影响较小，长期来看处于稳定增长的态势。受宏观环境的影响，第二季度起行业增速出现回落。公司利用自身优势，实施“专行业，精产品”策略，加大了行业与产品的拓展。在电力新能源、新能源汽车、智能医疗，航空航天等领域积极开拓成长。在产品方面，多品种少批量型高端特色HDI，刚挠结合板，高层次PCB板，一站式产品方案服务均积极成长，公司的产品结构进一步得到优化。报告期内公司秉承以客户为中心的经营理念，为更好聚焦增长领域，公司成立了行业拓展中心，方案技术中心，加大了行业拓展销售的组织能力建设，以更好地应对消费需求下降和电子产品创新服务要求提升的需求，为公司发展和订单增长提供了后劲。2、以市场为导向的技术研发，通过工程设计能力增强客户粘性，增量高附加值产品为了支持客户硬件创新的需求，公司发挥技术领先的优势，加快布局新能源汽车、特高压、人工智能、高速通信等国家新基建相关领域，开发了新能源汽车电机驱动模块、特高压直流输电晶闸管控制单元/主控板、物联网雷达产品、智能环境控制器、400G高速光模块等新产品，实现新产品量产；同时，加大国产PCB材料和元器件应用，推动硬件国产化进程。其次，加强行业前沿技术和关键共性技术研究，开发了IC载板、FCBGA载板、多层埋阻PCB、内置环形磁芯PCB等高端特种电路板，以满足电子产品高精密发展的需求，提高了产品附加值。配合营销中心行业拓展策略的实施，研发和工程中心加大了可制造性工程服务队伍建设，加大实验室投入，增加了器件初期老化筛选能力和产品失效模式分析能力，增强了为客户提供设计-制造-服务的一站式解决方案能力，为行业拓展和规模增长提供保障。公司强化以客户为中心，建立了快速响应、高效协同服务的机制，为客户提供短交期、高品质、高性价比的产品。2022年上半年，国内多地出现新冠肺炎疫情反弹和局部管控加强的情况，西安，深圳均有实行一定程度的静态管理措施，国内外供应链物料供应与客户出货物流受到一定程度影响；与此同时，电子制造服务原材料电子元器件受国外疫情影响，供应仍旧紧张。公司发挥供应链管理的优势，与供应商合作伙伴和物流合作伙伴密切合作，最大程度上保障了特殊情况下的供应与出货顺畅；积极开拓和甄选元器件供应渠道，解决了大部分元器件交付周期过长的问题，较好地保证了各类订单的快速交付，以快致胜，得到了客户的认可和订单的支持；利用多工厂多地域布局的优势，强化集成供应链管理协调，确保了快速准时的生产，满足客户快速创新的需求。报告期内，公司主要产能单位惠州金百泽PCB工厂，EMS工厂均开展了产能技改，成都金百泽EMS工厂投产。惠州PCB工厂对瓶颈产能工序进行了升级改造，提升了技术能力，引进一批高端设备；特色EMS工厂增加了一批SMT自动贴片机和AOI自动检验设备，制造执行系统（MES）成功上线。通过产能技改项目的实施，扩大了产能，提升了高端特色产品的生产能力，支撑公司的规模发展和产品结构升级。公司主要产品应用于工业控制、通信设备、电力、医疗等领域，对产品的高可靠性、稳定性要求严苛。公司依托广东省工程技术研究中心、广东省企业技术中心深入开展技术创新，通过技改项目的实施，购入先进的生产与品质检测、实验设备，进一步提高了PCB的关键制程能力，产品品质检测能力，供应商来料与客户产品失效分析能力。上半年公司产品质量稳定可靠，质量成本下降。公司将继续发挥PCB样板和一站式硬件工程与制造能力优势，通过持续的行业拓展、技术研发投入和制造产能技改，扩大中小批量业务规模和行业拓展项目规模，降低边际成本，实现业绩成长。二、核心竞争力分析 公司在为客户的产品研发提供PCB服务的过程中，逐步建立了电子产品制造服务能力和产品硬件创新设计能力，对设计的可制造性、制造的可靠性有着非常深入的理解，并建立了相应的系统能力，从而衍生出集成设计与制造服务业务。长期服务于客户产品的全生命周期，也使得公司建立了柔性的制造系统和供应链系统以及相应的能力。公司产品应用广泛，与行业客户、院校、研究院的长期合作，促成公司建立了健全的研发平台，进一步提高集成产品研发的效率。报告期内，公司未有因设备或技术升级换代，关键管理和技术人员辞职导致公司核心竞争力受到严重影响的情况发生。公司坚持技术领先、快速交付、注重品质与客户服务，持续提升管理系统能力，保持和增强公司核心竞争力，促进经营发展。 （一）以领先的PCB样板技术作为一站式业务的入口 公司自1997年开始从事中高端印刷电路板的样板、快板和小批量制造服务，2019年10月通过工信部印制电路行业规范认证，是全国第一批通过认证的企业之一，也是唯一一家以“样板，小批量板，特色板”的产品定位通过认证的企业。公司PCB产品广泛应用于各类技术复杂，高质量要求的应用领域，具有产品种类多，高性能、高可靠的特点。公司的三项PCB专利分别获得第二十届、第二十一届和第二十二届中国专利优秀奖，14个PCB产品获“广东省高新技术产品”认证。 PCB样板是客户产品研发的必经阶段，因此公司在客户的研发阶段即开始了和客户的技术交流和服务，增强了客户对公司技术服务的粘性。公司以此作为业务入口，加大对一站式订单的引流，通过一站式服务的开展解决了客户找不同供应商才能完成产品加工的痛点，为客户更快实现产品化赋能。公司也进一步巩固了聚焦电子产品硬件创新的定位，并逐步提升了为客户提供个性化的产品解决方案的能力。 （二）规范的技术创新平台，清晰的产品和技术研发路径 公司以市场为导向，依托公司下属“广东省电子电路特种基板工程技术研发中心”、“广东省工业设计中心”、“广东省企业技术中心”、“广东省博士工作站”，持续加大研发投入，开展新产品新技术研发活动，并积极与高校科研院所开展产学研合作，对行业关键共性技术进行研究攻关。报告期内，公司“广东省高价值专利培育布局中心”建设获得了批准。 2022年上半年，公司继续加大研发费用投入，技术创新成果突显：新增知识产权受理8个，其中发明专利8个；新增知识产权授权9个，其中发明专利5个，实用新型专利4个，计算机软件著作权4个；新增论文发表3篇。 截至2022年上半年，公司通过研发取得以下技术创新成果：拥有有效知识产权数量353个，其中有效发明专利137个、实用新型专利110个、外观设计专利3个、软件著作权103个；行业核心期刊杂志发表论文90篇。 （三）柔性快速的交付系统 公司以PCB、电子装联为核心，构建了完善的产业链配套支撑服务，因此能够保证以业内领先的交付速度服务客户。公司具有超过二十年的研发阶段电子产品的制造经验，具有丰富的多品种、小批量的柔性制造能力，帮助客户快速实现电子硬件的产品化。公司从需求、设计、采购、生产、物流等环节缩短交付期，依据客户需求紧急程度、工艺要求、订单面积等进行柔性制造，已实现高多层样板最快72小时交付，样板电子装联最快24小时交付。 公司坚持质量优先的策略，持续为客户提供高可靠的产品和服务。公司或子公司已先后实施和通过了ISO 量管理体系认证、IATF16949汽车行业质量体系认证、ISO 理体系认证、ISO/IEC17025实验室认可体系认证等。 9001质13485医疗器械质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO45001:2018职业健康安全管理体系认证、GB/T23001两化融合管理体系认证、GB/T29490知识产权管报告期内，公司强化了三级计划系统能力，实施了一批旨在缩短工艺流程周期的精益技改；发挥供应链优势，协调战略供应商资源，协同客户推进国产元器件替代工程，在电子元器件供应紧张的环境下保障了客户快速交付的需要，促进了业务增长；加大高性能的产品质量检验与控制设备仪器投入，全面实施改进活动，质量稳定可靠，未出现重大质量事故。通过以客户为中心的端到端的柔性快速交付流程与系统能力的建设，公司的优势得到保持和增强。 （四）系统建立了电子科技类产品工程服务能力 工程是产品设计和制造之间的重要桥梁。公司具有全面的电子科技类产品化技术服务能力，为客户研发提供方案设计、PCB设计、PCB制造、电子装联、BOM工程、产品检测等一站式服务，因此在设计、制造、测试的产品化工程关键阶段拥有技术优势。公司拥有超过300名工程师组成的复合型技术团队，能深刻理解客户需求，深入客户研发阶段，帮助客户攻克行业内可制造性的重点技术问题，从设计的可制造性、制造的可靠性和器件的可采购性等方面为客户提供一站式的电子科技类产品工程化服务，保障产品高品质、高效率地交付。 公司的NPI技术团队，为客户从样板转批量生产阶段提供的产品验证提供服务，避免了产品在批量生产阶段可能遇到的问题。公司建有环境老化、抗机械冲击和电子工程实验室，可对产品开展初期筛选老化和产品失效分析，可进一步指导客户的设计和工程优化、制程改良。 报告期内公司实施了多项电子科技类产品工程系统能力提升的工作，新建了电子设计实验室，扩充了电子工程服务工程师队伍，增强了元器件优选工程能力，进一步增强了电子产品工程服务能力。 （五）客户资源优势 公司具有超过二十年的研发型电子产品的制造经验，能够快速响应不同行业、不同客户多品种、小批量、个性化的需求，积累了数量众多的优质客户。目前，公司已为全球近18000家客户的产品研制与硬件创新提供了一站式电子制造服务，凭借优良的产品品质和技术服务，获得了客户的广泛认可。数量众多的优质客户帮助公司积累了各个行业的技术开发经验，增强了服务多类型客户研发的能力，同时也分散了下业市场波动的影响，为公司收入增长提供了多维度的驱动力。 公司客户对于产品的稳定性、可靠性等有着较高的要求，需要供应商深度参与设计和制造的过程，通过反复设计、打样、测试，才能最终满足产品工程化的要求。公司拥有技术+销售的复合型工程师团队，可以对客户产品开发与设计形成引导，为客户导入一站式电子科技类产品工程化服务，在设计的可制造性、制造的可靠性和器件的可采购性等多方面为客户提供专业、及时的服务。 按照大客户和长尾客户的不同，公司为大客户提供线下服务确保服务的个性化，为长尾客户提供线上服务解决服务效率的问题。 （六）柔性高效的数字化平台 公司围绕公司柔性定制、快速交付、研发设计集成协同的业务核心竞争力，将客户运营、营销服务、研发设计、采购供应链、生产制造、业财一体等主营业务链，充分融合业务流程改造与数字化技术应用，构建业务链完善的数字化系统平台，打通研产销运营体系，支撑业务的有效运营与快速流转，通过数据价值应用与挖掘，持续完善业务智能化及经营决策效率。 公司以两化融合管理体系模型为基础，聚焦公司战略与核心竞争力打造，结合业务与流程个性化特点，先后研发与导入CRM客户关系管理系统、CSS客户服务系统、PLM产品生命周期管理系统、DFX可制造设计系统、Engenix智能工程系统、MES制造执行系统、WMS仓库管理系统、APS智能排程系统、BI商业智能系统等，并搭建了一支专业数字化团队，持续推进系统集成优化与提升。 基于数字化转型战略，公司加速了推进中台化建设，强化打造高集成协同数字化运营管理平台，深化工程设计智能化、BOM设计智能化、制造智能化建设，优化与扩展数据湖建设与应用，充分运用数字化技术落实精产品、专行业、强平台的战略，进一步夯实柔性高效的数字化平台，确保公司优势持续保持与增强。三、公司面临的风险和应对措施 1、宏观经济波动带来的需求下降或减速 由于公司定位于中小批量的电子科技类产品研发与硬件创新的设计和制造，服务的下业和客户比较分散，因此不会依赖于某个客户或行业，但是公司业务的发展与宏观经济波动有一定的相关性。俄乌军事冲突、新冠疫情、元器件紧缺和中美贸易摩擦等宏观不利因素使得某些客户变得悲观，消费需求减少，或因元器件供应紧张无法启动生产。宏观因素可能分别在短、中、长期影响下游产业需求，公司业务可能因此被波及。报告期内，受国际国内消费费求下降影响，宏观经济增长速度有所放缓，对行业发展与公司的增长速度造成一定影响。 为应对可能的宏观经济波动的风险，公司将密切关注全球经济、国际政经环境、疫情防控、产业环境和市场需求的变化趋势，进一步抓住客户需求变化，提高服务的多元化和集成解决方案服务，加强客户服务粘性，同时加大对增长机会性行业的市场开拓，从而分散宏观经济波动对某些行业或业务的不利影响。强化供应链管理，时刻关注和收集全球市场的供应信息，巩固战略合作关系，持续开发全球优质供应商，加大与代理商的合作，保障供应的同时，为客户提供质量可靠、成本可控的齐套服务，提高产品研制效率。 2、原材料价格波动风险 公司生产所涉及的主要原材料包括覆铜板、铜金属制品、金盐、油墨、元器件等。上述主要原材料价格受新冠疫情和国际市场铜、黄金、石油等大宗商品和国际电子物料供应链的影响较大，报告期内金、石油等大宗原料和原材料呈现快速上涨趋势和居高不下状态，新冠疫情和国际电子物料供应链的不确定性对部分原材料供应的交付保障带来影响。若未来公司主要原材料采购价格上涨或是供应链紧张，而公司未能通过向下游转移或技术创新等方式有效应对，可能对公司的盈利水平产生不利影响。 为应对原材料价格的波动，公司通过加大与战略及核心供应商的深入合作，结合开发新供应商，导入有竞争力的物料等方式；通过持续系统的供应环境行情监测与分析，及时调整原材料库存，保证了公司原材料的供应和产品价格的市场竞争力；加快技术创新、提升工艺能力促进产品结构升级；内部推行降本增效与质量成本降低活动，提高品质，降低成本；外部与客户进行技术开发，材料替代，协商重新定价、优化订单结构等措施，最大程度地降低材料波动对公司经营带来的风险和压力。 3、应收账款风险 随公司销售规模的持续扩大及未来对市场的进一步开拓，公司的应收账款金额及应收账款占比将可能有所增长。如果公司出现大量应收账款无法及时收回的情况，将对公司经营业绩及现金流造成较大的不利影响。 公司不断完善应收账款管控机制，制定了信用策略及管控政策，建立客户数据系统，对新老客户的信用等级及时跟踪评估，适时调整信用额度及信用期限，淘汰或暂停信用风险较大的客户，通过订单系统对部分客户实施锁定订单等措施；公司成立了应收账款管理小组，加强应收账款催收力度，并通过事前审核、事中监控、事后款项清收，做好应收账款风险管控工作；同时，进一步优化客户结构，不断优化客户群体信用质量，增加以预付款方式的造物工场平台销售。4、外汇风险 近两年，人民币兑美元汇率波动较大，对公司以非人民币结算的出口销售和进口采购有一定影响。报告期内，公司的出口销售主要以美元结算，人民币兑美元的汇率波动可能使得公司毛利率、销售价格、采购价格以及财务汇兑损益随之波动，但影响有限。 公司将持续密切关注汇率的变动情况并加强对汇率的分析研究，继续与银行等金融机构合作，适时采取包括但不限于外汇套期保值、分批结汇、调整销售价格、调整采购计划以及优化融资结构等避险举措，以降低汇率波动带来的相关风险。 5、经营管理风险 随着公司的持续发展，经营地域不断拓展，业务范围和产品类别进一步扩大，客户的真实需求频繁变化和要求不断提高，对公司在战略实施、运营管理、人才建设、财务管控等方面提出更高的要求和更大的挑战。如果公司不能适应业务规模和客户需求的变化，实现管理创新和升级，将可能影响公司市场竞争力。 公司将通过战略管理和组织变革提升发展能力；营销组织与管理体系提升，数据中台系统与能力建设，人机一体化智能系统投入与技术改造提升运营系统效率；通过质量成本经营和降本增效活动提升成本竞争能力；通过人力资源任职资格对标与成长辅导，实施有效的员工激励与分享机制，优化流程效率与标准化、信息化、数据化水平，健全内部风险控制机制，加强对各分子公司和驻外机构的管理，提升组织效率和风控水平；一手抓业务规模成长，一手抓组织与系统能力成长，尽可能消除业务发展带来的管理风险。